1. Fyysinen mikrotyöstötekniikka
Lasersäteen työstö: Prosessi, joka käyttää lasersäteellä suunnattua lämpöenergiaa materiaalin poistamiseen metallista tai ei-metallisesta pinnasta, sopii paremmin hauraille materiaaleille, joilla on alhainen sähkönjohtavuus, mutta sitä voidaan käyttää useimpiin materiaaleihin.
Ionisädekäsittely: tärkeä epätavallinen valmistustekniikka mikro-/nanovalmistuksessa.Se käyttää kiihdytettyjen ionien virtausta tyhjiökammiossa atomien poistamiseen, lisäämiseen tai muuntamiseen kohteen pinnalla.
2. Kemiallinen mikrotyöstötekniikka
Reaktiivinen ionietsaus (RIE): on plasmaprosessi, jossa lajit viritetään radiotaajuuspurkauksella substraatin tai ohuen kalvon syövyttämiseksi matalapainekammiossa.Se on kemiallisesti aktiivisten lajien synergistinen prosessi ja korkeaenergisten ionien pommittaminen.
Sähkökemiallinen koneistus (ECM): Menetelmä metallien poistamiseksi sähkökemiallisen prosessin kautta.Sitä käytetään tyypillisesti erittäin kovien tai perinteisillä menetelmillä vaikeasti työstettävien materiaalien massatuotantoon.Sen käyttö on rajoitettu johtaviin materiaaleihin.ECM voi leikata pieniä tai profiloituja kulmia, monimutkaisia muotoja tai onteloita koviin ja harvinaisiin metalleihin.
3. Mekaaninen mikrotyöstötekniikka
Timanttien sorvaus:Tarkkuuskomponenttien sorvaus- tai työstöprosessi käyttämällä sorveja tai niistä valmistettuja koneita, jotka on varustettu luonnollisilla tai synteettisillä timanttikärjeillä.
Timanttijyrsintä:Leikkausprosessi, jota voidaan käyttää asfääristen linssien muodostamiseen käyttämällä pallomaista timanttityökalua rengasleikkausmenetelmällä.
Tarkkuushionta:Hiomaprosessi, joka mahdollistaa työstökappaleiden työstämisen hienoksi pintakäsittelyksi ja erittäin lähellä 0,0001" toleransseja.
Kiillotus:Hiomaprosessi, argonionisuihkukiillotus on melko vakaa prosessi teleskooppipeilien viimeistelyyn ja mekaanisen kiillotuksen tai timanttisorvauksen jäännösvirheiden korjaamiseen. MRF-prosessi oli ensimmäinen deterministinen kiillotusprosessi.Kaupallinen ja käytetty asfääristen linssien, peilien jne. valmistukseen.
3. Laser-mikrotyöstötekniikka, ylivoimainen mielikuvituksesi
Näillä tuotteessa olevilla rei'illä on pieni koko, tiheys ja korkea prosessointitarkkuus.Korkean lujuutensa, hyvän suunnan ja koherenssinsa ansiosta lasermikrotyöstötekniikka voi kohdistaa lasersäteen halkaisijaltaan muutamaan mikroniin tietyn optisen järjestelmän kautta.Valopisteellä on erittäin korkea energiatiheyspitoisuus.Materiaali saavuttaa nopeasti sulamispisteen ja sulaa sulaksi.Laserin jatkuvan toiminnan myötä sula alkaa höyrystyä, jolloin muodostuu hieno höyrykerros, joka muodostaa tilan, jossa höyry, kiinteä ja neste esiintyvät rinnakkain.
Tänä aikana höyrynpaineen vaikutuksesta sula ruiskutetaan automaattisesti ulos muodostaen reiän alkuperäisen ulkonäön.Kun lasersäteen säteilytysaika pitenee, mikroitiöiden syvyys ja halkaisija kasvavat edelleen, kunnes lasersäteilytys päättyy kokonaan, ja sulate, jota ei ole ruiskutettu ulos, jähmettyy muodostaen uudelleenvalukerroksen, jotta saavutetaan käsittelemätön lasersäde.
Korkean tarkkuuden tuotteiden ja mekaanisten komponenttien mikrotyöstön kysynnän kasvaessa markkinoilla ja lasermikrotyöstötekniikan kehityksestä on tulossa yhä kypsempää, lasermikrotyöstötekniikka perustuu edistyneisiin prosessointietuihin, korkeaan prosessointitehokkuuteen ja työstettäviin materiaaleihin.Pienen rajoituksen, fyysisen vaurioitumisen ja älykkään ja joustavan ohjauksen etuja käytetään yhä laajemmin erittäin tarkkojen ja kehittyneiden tuotteiden käsittelyssä.
Postitusaika: 26.9.2022